Авторизация
Забыли пароль? Введите ваш е-мейл адрес. Вы получите письмо на почту со ссылкой для восстановления пароля.
После регистрации вы можете задавать вопросы и отвечать на них, зарабатывая деньги. Ознакомьтесь с правилами, будем рады видеть вас в числе наших экспертов!
Вы можете войти или зарегистрироваться, чтобы добавить ответ и получить бонус.
Микросхему с поверхностным видом монтажа отпаять паяльником легко. Для этого нужно прогревать ножки детали по отдельности, и они, обладая определённой упругостью, сами станут подниматься над платой, высвобождаясь от припоя.
Микросхемы, которые паяют к плате с её обратной стороны, тоже можно высвободить из схемы с помощью паяльника. Но это будет немного сложнее.
Компоненты с восемью выводами можно легко прогреть жалом инструмента одновременно, после чего деталь без проблем вынимается из платы пинцетом. Микросхемы с шестнадцатью, и большим числом ножек, одновременным касанием жала не прогреешь. Тут придётся воспользоваться некоторой хитростью.
Нужно снять с провода отрезок виниловой изоляции. Далее, отдельно прогрев вывод детали, виниловую трубочку быстро надевают на него сверху и надавливают. Виниловый кембрик чуточку оплавится и, при этом, примет на себя припой, удерживающий вывод микросхемы на плате. Останется только срезать использованный участок кембрика и воспользоваться им ещё несколько раз, в том же порядке. Поочерёдно высвободив все выводы микросхемы её можно легко изъять из посадочного места.
В радиолюбительской практике есть ещё масса способов, позволяющих извлекать с плат детали, у которых много выводов. Но вариант с виниловой изоляцией самый простой и надёжный.
Напишите, почему вы считаете данный ответ недопустимым: