Авторизация
Забыли пароль? Введите ваш е-мейл адрес. Вы получите письмо на почту со ссылкой для восстановления пароля.
После регистрации вы можете задавать вопросы и отвечать на них, зарабатывая деньги. Ознакомьтесь с правилами, будем рады видеть вас в числе наших экспертов!
Вы можете войти или зарегистрироваться, чтобы добавить ответ и получить бонус.
Современные микросхемы рассчитаны на три вида печатного монтажа, изнаночный, многослойный и поверхностный монтаж. Последний более удобен для демонтажа. Достаточно прогреть паяльником с широким жалом сразу несколько выводов, и слегка подцепить их тонким лезвием скальпеля, как они тут же отстанут от монтажных площадок.
В случае изнаночной пайки выводов микросхемы, когда её ножки проходят через отверстия в плате и припаиваются к пятачкам с её обратной стороны, демонтаж наиболее удобно выполнять паяльным феном. Им равномерно прогревают все выводы детали до одновременного плавления припоя, после чего микросхему быстро вытягивают из платы медицинским пинцетом.
Сложнее извлекаются микросхемы впаянные в платы с многослойным монтажом, когда вывод пребывает внутри металлизированного отверстия, и охвачен припоем как внутри него, так и поверх, причём с обеих сторон платы. Но с помощью фена снять с платы интересующую микросхему всё же можно. В крайнем случае можно прибегнуть к помощи иглы от медицинского шприца. Нужно подобрать такую иголку, чтобы её внутренний диаметр был чуточку больше толщины выводов, а внешний чуть меньше диаметра монтажных отверстий. После прогрева припоя иглу надевают на одну из ножек микросхемы и её вводят в отверстие. При этом иголка отделяет ножку от припоя. Повторив эту манипуляцию с каждым выводом в отдельности мы получим микросхему полностью высвобожденную из оков припоя. Останется только её вынуть из посадочного места.
Напишите, почему вы считаете данный ответ недопустимым: